Elektronische Geräte unterliegen einem permanenten Druck: Die Kosten sollen sinken, gleichzeitig aber immer mehr Funktionen integriert und die Geräte immer kleiner werden. Ein Treiber in dieser Entwicklung ist das sich schnell entwickelnde Internet der Dinge, das immer mehr smarte Geräte mit immer neuen Funktionen hervorbringt. Das aber beschleunigt auch den Bedarf nach neuen Fertigungstechnologien.
Die räumliche Elektronik bietet neue Möglichkeiten zur Integration mechatronischer (z. B. mechanischer, elektrischer/elektronischer, thermischer, optischer usw.) Funktionen zur Realisierung innovativer Geräte mit Sensoren, Aktoren, Displays oder auch Antennen. In diesem Vortrag erfahren Sie, welche Fertigungstechnologien und Anwendungen dieser sogenannten Mechatronisch Integrierten Baugruppen (MID) bereits zur Verfügung stehen und welche Möglichkeiten für neue Produktfunktionen sich daraus ergeben. Nicht zuletzt wirft Markus Ankenbrand vom Lehrstuhl FAPS der Universität Erlangen-Nürnberg einen Blick in die Zukunft und verrät, wie weit die Forschungen hin zur vollständig additiven Herstellung elektronischer Produkte vorangeschritten ist.
